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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17481회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 ...
  • 무전해도금에 의한 금속 코팅 분말 제조에 관해서는 새로운 기술이 되었다. 저자는 자신의 직무에 주의를 기울이고 관련 특허 및 문서를 읽으려한다. 모든 것을 다루고 ...
  • 핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
  • 색체와 표면형태를 동시에 변화하는 도금 시료에 관한 호감도평가를 하고, 호감도에 영향을 주는 인자를 밝히고 피막의 색체나 표면형태등의 물리량과의 상관을 고찰
  • 버핑 · Buffing 아교ㆍ본드 등과 같은 접착성 재료에 [금강사]ㆍ금속분말 등의 재료를 접착하여 물체의 표면을 평면화 또는 광택화하는 작업을 말한다. 도금에서는 소재를 ...