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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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방청강판 제조에 적용된 욕의 하나인 황산 산성욕에 관하여, 고전류욕 고전류밀도 조건하의 아연-니켈 Zn-Ni 합금적석 거동의 전류밀도와 피막중의 Ni % 및 전류효율에 관계...
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저농도크로메읕액의 자동관의 메카니즘에 관한 검토
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전해 전이금속 도금방법을 통해 구리 Cu/ 은 Ag/ 크롬 Cr 을 활성탄소에 도입하여 HCl 과 같은 독성가스를 효율적으로 재거할수 있는 Cu/Ag/Cr/활성탄소 흡착제 및 이의 제...
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불화물 활성화, 무전해니켈 도금, 부동태 및 열처리 순서를 사용하여 마그네슘 합금에 무전해니켈 도금하는 공정은 항공우주 응용분야에 최적화 되었다. 이 공정은 좁은 구...
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버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 ...