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Electronics Packaging (JP) 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리염법의 석출기구를 자세히검토할 목적으로, 넓게 이용되고 있는 황화물법을 비교대상으로 이용하여, 양 방법에 있어서 도체화과정 및 전기구리도금의 초기석출과정에 있...
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헐셀시험에의한 도금의 레베링 유연성 전착응력 및 내식성등의 시험방법에 관하여 설명
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