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Electronics Packaging (JP) 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...
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황산주석(ii) 의 산성용액에 주석의 석출에 대한 포름알데하이드, 프로피온 알데하이드 및 벤즈알데하이드의 첨가 효과가 조사되었다. 음극분극 및 a.c. 임피던스에 대한 이...
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Pavco’s line of revolutionary products introduces its patent pending Franklin System. Franklin is a non-indexing bright nickel-plating system with no pyridine de...
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양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
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붕소의 배수규제에 대응하고 붕산 대신 구연산을 사용하는 구연산니켈도금욕 (구연산욕)를 개발했다. 구연산욕은 붕산을 이용하는 기존욕(와트욕)과 같은 비용, 설비조...