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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제...
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지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
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전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
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염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.