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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Genrin Seiso 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금욕중에 존재하는 불용성의 무기 미립자를 제거하기 위하여, 도금액에 연속여과를 실시한 효과에 관하여 설명
  • 화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
  • 은경 반응 ^ Silver Mirrol Reaction Tollens 반응 |1|이라 하며 알데히드 환원성 검사에 이용된다. 이를 이용한 [침지도금]으로 질산은 암모니아 용액에 [포도당]을 이용하...
  • 마그네슘 재료는 마그네슘 금속 또는 합금을 가리키는 것으로 한다. 마그네슘 재료의 표면처리를 소개하기 전에 먼저 마그네슘 소재는 가벼운 금속이다는 것을 알고 있어도 ...
  • 경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...