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Guo Huilin 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다른 구조를 가진 질소를 함유한 유기화합물을 이용하여 금속표면의 부착에 대하여 어떠한 형태인지 다른점을 밝힌 연구
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열팽창 계수가 낮은 코발트는 차세대 집적회로 인터커넥트 금속으로 구리를 대체할 전망이 있어 많은 관심을 받고 있다. 본 논문은 전착 코발트의 수소 발생에 대한 다양한 ...
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무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고...
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니켈의 단결정을 전기도금하여, 양금속간의 전위와 니켈결정의 성장결정을 전자회절 및 현미경으로 관찰한 보고서
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소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의...