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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37962회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...
  • 온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
  • 70um 정도 무전해니켈도금하고 Au strike를 5분동안 합니다. 그리고 열심히(?) 수세를 했는데, 붉은 점들과 까만 점(black pad로 추정)들이 생깁니다. 와이어본딩을 하기 위...
  • 초음파 세척기 ^ Untrasonic Cleaning 사람이 들을 수 있는 최대 한계범위를 넘어서는 주파수를 말한다. 이러한 한계값이 사람마다 다르지만 약 20 kHz 이고 따라서 20 kHz ...
  • 아연 도금조에는 아연이온과 광택제가 포함되어 있다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.