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검색글 HIGUCHI Koichi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36905회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
  • 주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하...
  • 3M 리드 포일 테이프 421은 고무 접착제로 뒷받침되어 다양한 적용 조건에서 뛰어난 적응성을 제공합니다. • 우수한 열적 특성을 지녔으며 다양한 온도 조건(-54°C~106°C) ...
  • 후지 일렉트릭은 1983 년에 양산 스퍼터링 기술을 개발하기 시작했다. 이때 시장에서 사용되는 자기디스크는 산화철의 산화철 또는 감마 헤마타이트 코팅 유형이었다. 또한 ...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...