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Hideki FUKASAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계를 연구하였다. 첫 번째 부분은 구리오염 제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두번째 부분은 회전식 ...
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탄화붕소입자를 사용한 무전해 니켈도금피막을 만들어, 복합도금에 있어서 계면활성제의 작용과 영향에 관하여 검토 하였다. 도금액중의 카티온 계면활성제를 첨가한 입자표...
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인터넷 특허 데이타베이스를 활용한 최근 알루미늄연마 보고
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cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...