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Hideo KAMEYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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표면 패시베이션은 적절한 작동조건에서 전해연마와 동시에 발생한다. 부동태화의 품질은 스테인리스 강의 유형, 전해연마 용액의 조성, 작동조건에 따라 달라진다. 스테인...
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물질 이동에서 본 알루미늄의 염색과 내광성에 대해 설명한다.
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
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POP 도금공정용 약품 ^ Chemicals for Plating on Plastics Process 탈지 Degreasing (NaOH) Sodium Hydroxide 에칭 Etching(Cr, H2SO4) Chromic acid, sulfuric acid 촉매 ...
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아연-니켈 도금액 관리 Zinc-Nickel Alloy Plating Bath Control [아연니켈합금도금] 참고 [합금도금] [도금액관리] [도금액분석] [아연합금도금] Better Alloy Control of ...