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Hirokazu EZAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로 붕화수소칼륨를, 착화제로 피로인산칼륨를 이용한 무전해니켈 도금욕에 관하여, 전기화학적 방법에 의한 도금속도의 추정과 도금욕의 분극거동에 관한 연구
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Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
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염화욕 이연-니켈 합금 전기도금의 표면외관(광택도, 백색도) 및 표면조도에 미치는 첨가제의 영향을 조사한 것으로 전착과정의 과전압, 도금층 결정조직 및 물리적 성질등...
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리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명