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Hiroko JINNO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
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주석-아연 합금도금 ^ Tin-Zinc Alloy Plating 염수와 습기환경에 내식성이 우수하고, 주석 70~80 %ㆍ아연 20~30 % 의 합금이 최고의 내식을 나타내며 유기산욕과 알칼리욕...
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X선 에너지 분산 분광법(EDS)을 기반으로 하는 부식 속도 결정 방법을 개발하였다. 시험 용액의 부식에 대한 연구는 부식 과정 동안 Zn 및 Zn-Ni 피막은 다른 거동을 보...
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폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수...