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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroshi IKEDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
  • 니켈도금액에 산화티타늄 TiO2 나노입자를 분산시키고, 초음파 인가가 없는 상태에서 30 분, 24 시간, 48 시간동안 막대자석 교반을 하고 전기도금을 통하여 니켈-산화티타...
  • 불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
  • 디메틸아민보란 ^ Dimethylamine boran (DMAB) CAS : 74-94-2 (CH3)2HNBH3 C2H10BN = 58.92 g/㏖ 성상 : 백색 결정 보관온도: 2~8 ℃ 무전해 니켈도금ㆍ무전해 금도금의 환원...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...