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Hiroshi IKEDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기접촉저항을 낮추기 위하여 전기부품에 은도금을 합니다. 손으로 만진후 트리크로로에칠렌 증기 세척하는 경우, 용액중의 염소이온이 함유된 이유로 은 표면에 염화은의 ...
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리간드로 시안화물이 없는 은 Ag 도금공정을 연구하고, 피막의 외관 품질에 대한 액조성 및 공정조건의 도금 효과를 탐구함으로써 최고의 도금공정을 결정하였다. 음극전류 ...
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알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티...
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니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...