검색글
Hiroshi IKEDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사
-
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...
-
철강재료의 수소흡장과 이에 따른 취화 균열에 관하여 기본적인 사항과 이해를 해설
-
카드뮴 Cd 도금대용으로서 아연-니켈 합금도금의 특성과 아연계 합금도금의 방청기구 도금욕조성 내식성 도금상태도 등의 특성과 크로메이트 처리와 전기접점 커넥터등의 도...
-
황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃...