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Hiroyuki FUJIOKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반응 초기의 아연 치환 반응부터 무전해 니켈도금가지의 전위의 변화를 전기화학적으로 고찰
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도금피막의 고순도화, 연전성의 증가, 광택도의 증가, 고온경도의 연화온도의 고온화등 원인에 관한 보고
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금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
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A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...
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반응 메카니즘에 관한 연구들을 1930년대 이후 어떻게 진행되어 설명되었는가를 조명하고, 실제 실험결과의 해석