검색글
Hlidehiko KOBAYASl 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
기존에 Ni Etchant 와 Cr Etchant 두가지를 번갈아가면서 사용해봤는데 원활히 되지 않아 문의드립니다. NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었...
-
프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
-
탄화규소 SiC 나노입자의 제로전하점 (PZC) 은 표준 전위차 적정법을 통해 결정되었으며, 전착된 Ni-SiC 복합 피막의 미세구조에 대한 주요 기술 파라미터의 영향을 연구하...
-
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 ...
-
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 ...