검색글
Hu Guorong 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
리플은 맥동율 이라는 용어를 사용하고 있으나, 반드시 동일한 내용으로 쓰이지는 않아, 이를 정리하여 통일된 용어의 사용이 필요하여 이에관하여 설명
-
크롬-탄소 Cr-C 도금층의 물성을 향상시기기 위하여 -CHO, -COOH, CONH2 등의 유기화합물을 도금액에 첨가시켜 Cr-C 합금도금을 하고, 전류밀도, 온도, 첨가량의 공정변...
-
-
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
-
도금욕은 CuSO4 와 H2SO4 였다. 전계방출 주사 전자현미경 (FESEM) 결과를 통해 새로운 도금이 고속 MAEE 공정에서 부드럽고 세련된 표면형태를 보여주었다. 추가 연구에 따...