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Ichiro TOKUNAGA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 핸드북은 제조, 학업 및 컨설팅 커뮤니티 전반에 걸쳐 여러 화학 분야의 전문가와 학생을 대상으로하는 화학 원소 및 가장 중요한 화합물에 대한 백과 사전 적 처리입니...
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배충되는 폐수의 공동처리 품질관리설비의 공동활용의 이점이 있어서 많은 도금업채들이 같은 업종 끼리 공업단지 입주를 희망하고 있으므로 점차 도금단지가 증가하는 추세...
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표준 사전트욕을 기본으로한 크롬산 욕액에서 석출된 hcp 형 및 fcc 형 석출물의 전석조건에 관하여 검토하였고, 전류효율, 전착면의 외관 및 격자정수를 조사항고, hcp 형...
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교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...