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J. H. LIN 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
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구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...
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일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합...
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전기도금 후처리공정인 후크롬 처리작업시 사용되는 후크롬용액과 그 보급재 용액에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 후크롬 농도의 안정화로 부착량의 균일화를 도모할 수 ...