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J.T.W.Japper 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마그네슘 합금의 틱소몰드법이나 다이캐스트법에 의한 성형품에 대해서, 화성 처리를 실시하기 위한 전처리 방법을 검토하였다. 전처리 공정의 조합을 검토한 결과, 「쇼트 ...
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소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
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수전해조로 부식환경하에 있는 아노드전극에 관하여 일반적으로 이용되고 있는 Ni 및 Ni-P 의 내식성을 비교 평가
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화학적 연마중 3단계의 존재는 주사전자 현미경으로 확인하였다. 질산, 황산, 첨가제 (OP-21 계면 활성제) 및 처리조 온도가 화학연마의 여러 단계에서 처리된 표면의 경면 ...
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미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰