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검색글 James C. Egide 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34642회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
  • 은-주석 합금도금 ^ Tin-Silver alloy Plating [주석은합금도금욕|주석-은 합금도금욕] 참고 [합금도금] [은합금도금|은 합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
  • 금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확...
  • 도금 방법에는 여러가지가 있지만 가장 대표적인 것은 일반적으로 실시하고 있는 전기도금이다. 이것은 전기분해를 응용하여 도금액중에 물건을 넣고 전류를 흘려 ...