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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구
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양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
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전해연마는 금속 물체의 표면에서 이온별로 금속을 전해제거 하는 화학적 표면처리 기술이다. 주요 목표는 미세 거칠기를 최소화하여 제품 잔류물이 부착될 위험을 극적으로...