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John H. Commander 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
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중금속을 활성탄을 이용하여 착음 이온으로 흡착제거함에 있어서 pH의 영향을 조사하고 CN-의 첨가량에 의한 최적 흡착조건을 구하였다.
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포러스형 알루미늄 양극산화 피막은 종래의 구조재료 로서 용도외에, 많은 기게적 용도가 기대 되나, 그 피막도 하층의 베리어 피막에 있어서 특성의 영향을 수반한다.
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납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
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탄닝산과 같은 탈산소 효과 및 Schikorr 반응에 의한 부동태 효과를 나타내는 폴리페놀환을 가진 탄닝보다 비교적 안정성이 우수한 구조를 가진 부식억제제로서 여러 종...