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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 John L. Allan 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34552회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리...
  • 아연 또는 아연합금도금을 위한 크로메이트 용액에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 무수크롬산 및 환원제로 구성된 기존용액에 MnSO4 및 NiSO4 를 단독 또...
  • 재생에 이용되는 주석은 재생 전해조에서 용액으로부터 하나 이상의 보조음극에 전해침착된다. 생성된 Sn(Ⅳ)이온을 Sn(Ⅱ)이온으로 환원시키기 위해 재생용 주석을 용액에 넣...