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Juni SHibata 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노 아연피막을 전착에 의해 연강에 도금하였다. 아연 석출표면 및 부식 특성에 대한 결정의 크기 형태에 대한 첨가제의 효과를 조사했다. 부식 테스트는 전기화학적 측정...
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경질 크롬도금의 불량대책 ^ Hard Chrome Plating Trouble shooting 부풀음 소재불량 ⇒ 소재의 핀홀 내부에 포함된 불순물이 작업중 수소가스 및 패창에 의하여 외부로 돌출...
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B의 함량을 용이하게 조절할수 있는 전착 도금법으로 Ni-B 최적 합금도금을 제조한 뒤, 열처리 온도에 따른 합금도금층의 미세구조 및 열적 특성변화를 관찰
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저전류 펄스와 고전류 펄스를 상호 인가함에 따라 형성된 20~100 NM 두께를 가진 니켈 Ni 단층과 구리 Cu 단층이 상호 적층된 다층막구조
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...