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KUANG Jiacheng 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC)를 복합 전착법으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량, 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태와 결과적으로 ...
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일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
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무전해 도금(Cu+Sn)시 용수의 수질관련 기준(?) 같은게 따로 정해진 게 있나요? 즉. 최상의 도금을 위한 도금욕 수질은 어느 정도 되어야 하는지 궁금합니다.
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여러 액온에 대하여 양극의 전류효율과 욕전압의 기본적인 관계를 밝힘