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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 특징 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다. 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전...
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구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사...
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염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 ...
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질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
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계면활성제 개질 PTFE의 제타전위와 다양한 소재에 대한 계면활성제의 음극반응성을 측정했다. PTFE 입자의 제타전위뿐만 아니라 계면활성제의 음극반응성도 전착공정에서 ...