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Kaozu WATANABE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포름산 첨가욕중에 크롬의 석출조건을 조사하고, 최적인 도금조건을 만들고, 고효율로 고속도금법을 확립하기 위하여, 포름산욕에 있어서 도금조건 및 시험편의 회전효과에 ...
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화성처리에의하여 생성된 피막의 구조와 생성거동의 해석과, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨...
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SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...