검색글
Katsumi MIYAMA 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
고온기능 응용분야에 적용될 수있는 무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 / 치환금 (Ni/Pd/Au) 공정의 적격성 테스트 결과를 요약하였다. 장시간 열순환의 영향과 더불어 고온고습 ...
-
작업을 표준화함에 따라 얻는 이익은 직접 폐수처리에 있어서 처리수질의 향상, 안정화, 처리코스트 절감, 기기수명연장, 작업의 안정성등을 얻을수 있다.
-
최대전류 밀도가 낮은 영역에서 파형인자의 변화에 따른 납주-석 Pb-Sn 합금의 조성과 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 선행연구의 결과와 비교 검토함을 목적으로 ...
-
직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
-
옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...