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Katsushige IWAMATSU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분극특성의 차이가 크롬도금욕의 전류효율에 대한 영향과 전류효율을 측정한 실험
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실투된 자기법랑 인쇄회로 기판에 구리를 도금하는 공정을 개발하였으며, 그 핵심적인 특징은 불화물 용액으로 자기 표면을 전처리하고, 유기 용액에 의한 촉매 작용, 무전...
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
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도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
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금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...