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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 이 연구는 폴리머를 준비하고 팔라듐금속 입자를 환원시켜 팔라듐 금속 나노입자를 결합하는 거동을 기반으로 하였다. 귀금속 나노입자의 환원 및 안정화를 위해 적용된 폴...
  • 무전해도금과 관련된 촉매화를 위한 새로운 공정이 개시되었다. 이 과정은 활성화 방법이나 촉매 가속기 방법을 사용하지 않맜다. 구체적으로, 소재에 비전도성 물질표면에 ...
  • 금속산화물 콜로이드를 사용하여 비전도성 표면을 전기도금하는 방법이다. 이 공정은 도금될 부도체의 표면을 금속산화물의 미리 형성된 콜로이드와 접촉시켜 부도체의 표면...
  • 부식방식에 관한 연구개발은 전기화학적 방법을 불가피하게 만들고있다. 그러나 그 내용을 잘듣고 있으면 기초적인 사항에 대한 이해가 아직 충분하지 않고, 모처럼 시간과 ...