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Kazuo Yanagida 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...
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크롬도금의 성능을 개선하고 공정 흐름을 단순화하며 전기도금의 효율성을 개선하기 위해 DC 크롬도금과 펄스크롬 도금공정을 비교하고 도금공정이 두께균일성, 경도, 다공...
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
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고온산화스케일의 기계적성질에 관한 여구의 필요성, 스케일의 손상형태의 분류, 산화물성장응력의 원인과 그 측정방법 및 이들에 관련한 최근의 연구결과등에 관한 해설
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포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명