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Keiichi NISHIBE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리폐수는 고도처리로 재이용하면 절수와 한경보전에 유의하다. 재이용수는 샌산공정에 용수로 사용하면 경제적인 효과를 얻을수 있으므로, 표면처리폐수의 고도처리와...
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고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
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6가 크롬 전해질에는 크롬산과 황산이 포함되어 있다. 전해질은 또한 불화물 기반 또는 비불화물(독점) 2차 촉매를 사용할 수 있습니다. 이러한 구성 요소의 농도에 따라 도...
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금속불순물의 영향에 관하여 황산염욕에서 아연도금 및 아연계 합금도금의 피막조성에 있어서 영향, 도막 밀착성 및 전기 아연도금층 중의 불순물에 관한 보고
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자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다...