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Keiichi NISHIBE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 ...
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반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
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인산염 피막의 측정 ^ Phosphating Coating Thickness Measurment|1| 인산염 피막형성의 피복성을 전기화학적인 방법으로 단시간에 평가하는 방법이 개발되었다. 아래 그림...
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전기분해는 도금된 금을 고압 물 스프레이를 사용하여 쉽게 제거할수 있는 경우로드 탄소의 용출로 생성된 상대적으로 농축된 오로디시아나이드 용액에서 금을 회수하는 매...