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Ken YUKIOKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
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전기도금법 보다는 무전해도금법으로 제조한 니켈-다이아몬드 복합분말의 도금층 형상이 우수하고 코팅된 니켈량과 니켈돌기의 크기도 증가하였으며 코팅층의 형상제어...
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...
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금속표면의 색채화는 소비자 취향의 점에서 공업제품의 제조공정에서 옛부터 중요한 과제이며, 많은 연구와 실용화가 이루어 지고있다. 도장이 가장 일반적인 방법이지만, ...