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Keng-Nam Chen 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화나트륨 수용액의 산전 해수 (AEW)와 동일한 pH의 염산 수용액에서 전기 도금 된 니켈 막의 용해 속도 및 용해 형태를 스티 디했다. 결과적으로 AEW에서 전기 도금 된 니...
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0.5 M HCl 에서 2-thiophene acetyl chloride (2TAC) 의 부식 억제 성능을 정량적 구조 활성 관계 (QSAR) 모델, 물질역학적 편광 (PDP) 및 전계 방출 주사 전자 현미경 에너...
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두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
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나노복합 도금의 진보와 연구, 기본 제조 기술 및 나노복합 생산기술과 응용의 프레임을 제공한다. 또한, 경질 탄화물, 산화물 및 세라믹으로 만든 매우 다양한 나노 크기 ...
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구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비...