로그인

검색

검색글 Kenji FUKUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34102회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
  • Lutropur PEG 28 ^ Formaldehyde 독일 BASF 사의 도금용 첨가제 등록상표 무전해 구리도금용 포르말린으로 안정제 (methanol) 가 포함됨 [FEG28|Lutropur FEG 28] 참고 [Q75...
  • 다양한 알칼리(주로 NaOH) 에서의 알루미늄 및 그 합금에 대한 부식억제제의 종류와 그 억제에 초점이 맞춰 연구하였다. 가장 자주 사용되는 부식 억제제로는 메르캅토 화합...
  • 은 도금은 반사율이 매우 높으나, 공기 중의 황화수소로 인한 변색을 방지하기 위해 내열성 무색 래커를 얇게 코팅한다. 은도금은 용도에 따라 두께는 2~24 µm 까지 다양하...
  • 3가크롬 도금피막은 6가크롬 도금에 비하여 상대적으로 어두우며 내식성은 하지 니켈도금의 영향을 받아, 일반 염수분무시험에서는 상대적으로 내식성이 저하한다.