검색글
Kiyoshi HORITA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
-
무전해 백금 도금액, 중성 백금 도금액, 백금 합금 도금액, 백금 금속 전기주조 기술과 용도에 대해 설명 (Platinum, Platinum Alloy Plating and Platinum Group Metals El...
-
전계방사법에 관하여 설명하고, 전계방사법과 무전해 도금법을 조합하여 조제 가능한 금속 또는 금속화합물 전극세 중공섬유에 관하여 설명
-
저마찰 특성을 가진 경질 크롬-몰리브덴 Cr-Mo 합금도금을 가지고, 저마찰화 하는 현상을 이해하기 위하여, 촉매첨가에 의한 나노보이드의 형성과 도금과정에 피막에 침입하...
-
철을 중심으로 최근 양극산화 피막의 생성거동과 응용에 관하여 연구