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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyotaka KAKIHAR 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17420회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스테인리스강 (SUS) 과 같은 금속판을 프레스 가공하여 휴대용 전화기의 케이스와 같은 제품을 얻은 다음, 이를 물 1ℓ 에 대하여 수산화나트륨 (NaOH) 80~100 g 과 알킬에테...
  • 주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도...
  • 0 ℃ , 0.3 M 의 옥살산 수용액 중에서 약 3 V 의 전압으로 금을 양극산화하면 전류밀도는 약 30 mAcm-2 가 된다. 한편, 알루미늄 Al 을 0 ℃, 0.3 M 의 옥살산 수용액에서 40...
  • 부식전지 ㆍ Galvanic Corrosion 반쪽전지 (Half Cell) 부식전지는 모두 배터리라고 할 수 있고 모든 배터리는 부식전지와 같다. 기본적인 작용은 바로 전하의 이동 현상이...
  • 무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금의 구조와 전기 저항률 간의 상관 관계를 설명하고 니켈-인 Ni-P 피막에 몰리브덴 석출의 효과를 설명한다.