검색글
LAWRENCE SEGER 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
SiC입자를 이용한 무전해 복합도금의 공석에 있어서 각종인자의 영향, 기계적 특징에 관하여 검토하고, 자기윤할성을 보존하는 분산입자를 이용한 복합도금의 가능성에 관한...
-
최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
-
산성 금 Au 도금욕중에 고전류밀도로 만든 펄스도금 피막의 특성에 관하여 표면형태와 구조 및 내식성 등을 검토
-
염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...
-
알루미늄의 양극산화막의 전착에 관하여, 밀착성을 중심으로 여러각도로 연구하고, 그 결과를 보고