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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Lijuan Wang 3건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

치환금 Au 도금액

기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
래커

래커 ㆍ Lacquer 니트로셀룰로오스ㆍ아세틸셀룰로오스ㆍ에틸셀룰로오스ㆍ벤질셀룰로오스 등 셀룰로오스 유도체를 기재(基材)로 한 셀룰로오스 도료를 말하며, 여기에 수지(...
아연-니켈 합금도금욕과 도금방법

약 3~30 g/l 의 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 10 g/l 의 아미노-알코올 중합체약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금 도금조를 ...
무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진

팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 ...
전자기기중의 표면처리

1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명

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