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검색글 M. SPASOJEVIC 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금, 은 및 백금 그룹의 6개 원소 (루테늄 Ru, 로듐 Rh, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 백금 Pt)를 포함한 8가지 금속을 귀금속 이라고 한다. 금과 은은 우수한 물리 화...
  • 더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...
  • 최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
  • 구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1 Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minute...
  • 은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 ...