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MORIMOTO Ryoichi 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인산염처리 강판은 일반적으로 도장용 강판으로 널리 실용화되어 있으나, 용접성 및 도장밀착성, 특히 도장후의 가혹한 가공을 받은 경우의 밀착성은 또한 개선하여야 할점...
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전해액에 첨가제로 젤라틴을 첨가하면 석출 형태가 개선되고 치밀하고 밀착성이 뛰어난 균일한 두께의 피막을 얻을수 있는 것을 발견하고 이에 수반하여 막면에 수직인 방향...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
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1800년대 중반 이후로 은 Ag 은 상업적으로 시안화물 기반 형태로 도금되었다. 상업적인 비시안화 은도금액은 1970 년대 후반에 처음 일반화 되었지만 오늘날 대부분의 은도...
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아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]