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검색글 Masaaki TSUKAMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11789회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베...
  • 알루미늄 표면 처리에서 전통적인 크로메이트 패시션 용액을 대체 할 수있는 새로운 실레인 화합물을 개발하는 것이 목표. 방법 KH-560 및 A-151 은 복합화되었고, 자수수성...
  • Zinex는 질화물 또는 침탄 적용을위한 열처리 스톱 마스킹제로 특수하게 제조 된 Non-Cyanide Copper를 소개합니다. Zinex HS-29는 환경적으로 위험한 시안화구리 욕조를 대...
  • 티타늄 소재의 전기도금 ^ Pretreatment of Titanium Substrate 티타늄이나 텅스텐ㆍ몰리브덴은 같은 안정적이고 고융점인 소재에 대한 도금은 매우 어려워 도금 업계에서는...
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...