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Masaharu SUGANO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 표면처리 약품의 제조와 수출을 이끄는 회사로 1960년 이후 각종염류, 방청유, 수처리 약품 / 산업욕 특수 약품을 생산한다
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전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경...
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구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
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염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...