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Masami SHIBATA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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광택성이 균일하며, 크로메이트처리가 가능한 ZN-Ni 합금도금을 목표로한 제품 2~3 미크론두께로 염수분무시험 2000 시간이상
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Fluor DDC 고광택, 고투명성으로 도금후의 내식성 및 외관을 향상시키기 위한 코팅제로 사용한다. 유백색 액체의 폴리머 에멀젼 참고
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금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구...
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본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아...