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Masataka KIMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 황산구리 도금욕에서 광택제 첨가제의 유효 농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법이 평가되었다. 절차는 작업전극에서 구리 도금을 제거하는데 필요한 전하를 ...
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금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
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티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
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현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...
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니켈도금 용액의 불순물은 약한 전기분해로 제거 될수 있다는 것을 누구나 알고 있다. 하지만 약한 전기분해로 은 Ag 도금액의 불순물을 제거할수 있다고 하면 멍청한 ...