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Masataka OHGAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬제거에 있어서 효율이 높고 처리비용이 적게드는 전기분해법을 이용하여 6가크롬을 3가크롬으로 환원시킴과 동시에 환원된 3가크롬은 음극에서 발생하는 수산화이온을 ...
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Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
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도금 / 금속 마감 산업은 거의 모든 주요 제조 노력에 중요한 지원 역할을 한다. 그러나 현대적인 도금 및 표면 마감 관행이 마감 작업으로 인한 오염 가능성의 대부분을 제...
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침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명...
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여러 온도에서 액전압과 도금도의 상호관계를 계통적으로 조사