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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (...
  • 알루미늄 양극산화 처리법의 비교 ^ Compare to Aluminium Anodization 종류 계 방법 전해액조성 (%) 전류밀도 (A/m²) 전압 (V) 온도 (℃) 처리 시간 (min) 색 막두께 (㎛) ...
  • 금속소재에 대한 도금피막으로서 주목되고 있는 각종 기능도금에 관하여 설명
  • PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
  • 콜로이드 · Coloid 영국의 그레이엄이 19세기 중에 물질의 확산을 연구하던 중 물에 잘녹아 확산이 쉬운 물질과 반대의 경우가 있는 것을 알았다. 확산이 쉬운 물질은 소금...