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검색글 Matjaz Finsgar 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 극제조공정은 불가피하게 미량 성분 귀금속 스크랩이 발생한다. 이들을 폐기하는 것은 자원의 유효 이용 측면, 비용면에서도 결코 타당하다고는 말할수 없다. 그래서 우리는...
  • 치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일...
  • 금속주석입자, 도금액 및 산소함유 기체와의 3상혼합접촉을 실시하는 금속주석입자의 고정층 또는 충전층을 형성시켜 3상혼합접촉층 중에서 주석입자의 화학적 용해에 의해 ...
  • 무전해니켈 도금액에 첨가되는 안정제의 종류와 각각의 안정제가 도금속도 및 인 석출량에 많은 영향을 미친다는 연구결과는 많이 알려져 있으나 각각의 안정제가 도금액에 ...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명