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Microelectronic Engineering 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 공정은 기술 응용 분야에서 장식 응용 분야에 이르기까지 다양한 금속 피복을 위한 산업 환경에서 널리 사용됩니다. 갈바니 전착이 확실히 성숙한 기술이라 할지라...
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철족금속에서 철과 텅스텐과 유기공석을 만든 철-텅스텐 합금피막의 제작과, 내마모성 피막으로서 가능성을 검토 [鉄-タングステン合金めっき皮膜の耐磨耗性評価] 1. 텅스...
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구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...