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Microelectronic Engineering 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은도금 변색방지 크로메이트 처리는 알칼리성 크로메이트 용액에 은도금후 침지하여 변색을 지연시키는 가장 효과적인 방법이다.|1| 방법 1 50~150 g/L K2Cr2O7 50~70 g/L K...
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전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의...
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전기화학적 분극법에 의해 pH 값이 2.42 인 산성 빗물 용액에서 구리 부식억제제로서 5- 클로로 벤조트리아졸 (5Cl-BTA) 의 효율을 조사하는 것을 목표로 하였다. 5-Chloro ...
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4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 ...
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