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Microelectronic Engineering 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철 함유율의 니켈-철 Ni-Fe 합금도금 피막을 만들고, 이 피막의 열팽창 특성을 평가한 보고서 도금욕조성 성분 농도 NiSO4 6H2O NiCl2 6H2O H3BO3 FeSO4 7H2O 250 g/l 40 g/...
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전석물의 조성을 임의로 억제가능한, 염화코발트-염화아연 CoCl2-ZnCl2-부틸피리디늄 크로라이드 (BPC) 계 상온형 용융염에, 유기용매를 첨가한욕을 이용하여, 합금의 비정...
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옥살산(OXA) 에서 5854 알루미늄-마그네슘 합금 (5854 Al-Mg) 의 양극산화 처리 공정에 5-설포살리실산 (SSA) 의 사용을 조사하였다. 부식전류밀도는 SSA 첨가에 따라 감소...
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부식 시험 방법 ^ Cortosion Test Method [대기폭로시험] 강우시험 [부식시험] 참고 [내식시험방법]
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무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여