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Mike Carano 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트 CO+2, 철 Fe+2 및 주석 Sn+2 이온을 환원제로한 무전해 구리도금욕에 관하여, 욕의 불안정화의 요인을 검토하고, 공업적으로 사용 가능성을 고찰하였으며, Co 이온을...
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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아연도금 강판용 크로메이트 용액의 제조방법에 관한 것으로서, 주제 용액과 보조제용액으로 구분하여 제조한후, 두 용액을 혼합하여 크로메이트 용액을 제조하므로서, ...
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알루미늄의 표면 처리는 도금된 전착물의 밀착력에 직접적인 영향을 미친다는 것은 잘 알려져 있다. 알루미늄의 무전해니켈도금의 경우 만족스러운 도금 속도가 외관적 ...
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SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 [[...